-DESCRIPCIÓN
Pasta térmica diseñada para disipadores de calor, que maximiza la transmisión de calor entre el chip y el disipador metálico. Esencial para lograr un rendimiento térmico eficiente en sistemas de alto rendimiento.
-COMPATIBILIDAD
Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas y otros componentes electrónicos que requieren una disipación térmica eficaz.
